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      材料整體實驗室解決方案
      材料整體實驗室解決方案

      我司可根據客戶實驗室等級及檢測用途提供整體實驗室解決方案。如金相分析、硬度測試,元素分析、清潔度分析,SEM分析等。

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      金相分析測試
      金相分析測試

      材料金相分析測試 金相分析介紹 計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料,建立材料的顯微組織與各種性能間定量關系,研究材料組織轉變動力學等的有力工具。采用計算機圖像分析系統可以很方便地測出特征物的面積百分數、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數,然后根據這些參數來確定特征物的三維空間形態、數量、大小及分布,并與材料的機械性能建立內在,為更科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數據

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      電子切片分析解決方案
      電子切片分析解決方案

      電子切片分析解決方案 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估,在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞,對結果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內部走線厚度、層數,通孔孔徑大小,通孔質量觀察,用于檢查PCBA焊點內部空洞,界面結合狀況,潤濕質量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

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      TSC/TBC涂層厚度檢測系統
      TSC/TBC涂層厚度檢測系統

      TSC/TBC涂層厚度檢測系統 TSC熱噴涂金屬防腐涂層廣泛應用于橋梁、船舶、海洋平臺等嚴酷的腐蝕環境或對涂層防腐壽命要求較高(防腐年限超過15年)的工業領域,熱噴涂金屬涂層主要包括熱噴涂鋅、鋁、鋅鋁合金涂層,熱噴涂涂層的厚度將直接影響到涂層與基材的結合力以及涂層使用壽命,如果熱噴涂涂層厚度過厚,會降低熱噴涂涂層與鋼鐵基材的附著力,相反,如果熱噴涂涂層厚度過薄,雖然熱噴涂涂層與鋼鐵基材的附著

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      激光焊接熔深分析系統解決方案
      激光焊接熔深分析系統解決方案

      激光焊接熔深分析系統解決方案 支持奔馳/寶馬/大眾等多種焊縫熔深專用測量標準。提供多種測量工具,支持測量不同熔深類型。熔深測量、A尺寸測量、焊核雙垂線測量等等。專用的焊接輔助工具,支持直線模擬和弧線模擬,使熔深測量更準確更方便。采用智能化選擇性數據輸出技術,支持AllinOne模式輸出。一批測量結果以及焊縫圖像輸出到同一個報告中。實現“待測工件→測量參數→專用報告→品管統計”數據流自動化

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      大眾壓鑄件孔隙率分析系統解決方案
      大眾壓鑄件孔隙率分析系統解決方案

      大眾壓鑄件孔隙率分析系統解決方案 由于壓鑄工藝的特殊性,壓鑄產品中必然存在氣孔和縮孔等孔洞,而國內絕大多數供應商對孔隙率檢測方法和標準要求不了解,同時也沒有檢測手段,只是使用工業X光探傷設備進行檢測后,將樣品提交一汽大眾和上海大眾進行認可。一汽大眾和上海大眾進行孔隙率檢測后,結果多數情況下因孔隙率不符合產品標準要求而被拒絕認可或只給予讓步認可。

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